fpc线路板设计开发加工打样柔性抄板高频

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 
安装孔：用于固定电路板。 
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 
接插件：用于电路板之间连接的元器件。 
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界。
 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
电路板 - 工作层面
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP*包含16个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。 
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。